重庆鸿诠电子科技有限公司

材料：

聚酰亚胺薄膜

类型：

固态

DMD-P预浸料是由聚酯薄膜聚酯纤维非织布复合材料浸渍耐热环氧树脂，
经烘培而成。DMD-P预浸料具有室温贮存期长，固化温度低、固化时间
短的特点，固化物具有优异的电气性能、粘结性能和耐热性能。
耐温等级：F 级。
应用领域：适用于干式变压器低压线圈铜（铝）箔绕包衬垫绝缘，
以及B、F级电机、电器的槽绝缘和匝间绝缘。
产品颜色：白色、红色
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Epoxy Prepreg? DMD-p is made by DMD -p which is dipped in heat-resistance epoxy prepreg resin and hard resin and then cured. It can curing rapidly in 155℃ and also has
long shelf life, high reactivity, high adhesiveness, excellent shear strength and so on.
Thermal class: F
Application: It is widely used in the foil layer insulation of the coils? in F class transformers.
Color:White,Red.
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技术参数Specification

项目 Item	单位 Unit	指标值 Index
标称厚度 Thickness	MM	0.18	0.20		0.23	0.25
厚度公差 Thickness tolerance	mm	±0.03		±0.035
树脂含量 Resin content	g/m2	≥50
可溶性树脂含量 Soluble resin content	g/m2	≥45
挥发物含量 Volatile content	%	≤1.5
拉伸强度 (纵向不弯折) Tensile strength(unfold to XD)	N/10mm	≥70	≥80		≥80		≥100
介电强度 Electrical strength	MV/m	≥40
剪切强度 Shear strength	M Pa	≥3.0
耐温等级 Thermal class	--	????????????????????? ≥155
测试方法 Test method	---	GB/T 5591.